Pagina de pornireSOI • EPA
add
Soitec SA
Închidere anterioară
114,80 €
Intervalul de astăzi
113,90 € - 116,20 €
Interval anual
86,00 € - 182,30 €
Capitalizare bursieră
4,22 mld. EUR
Volum mediu
86,48 K
Raport P/E
24,26
Randamentul dividendelor
-
Bursă principală
EPA
La știri
Aspecte financiare
Declarația de venit
Venit
Venit net
| (EUR) | mar. 2024info | Modificare de la an la an |
|---|---|---|
Venit | 288,28 mil. | -6,73 % |
Cheltuieli de funcționare | 34,18 mil. | -11,80 % |
Venit net | 49,35 mil. | -28,47 % |
Marja netă a profitului | 17,12 | -23,30 % |
Venituri pe acțiune | — | — |
Câștigul înainte de dobânzi, taxe, depreciere și amortizare | 79,16 mil. | -20,13 % |
Cotă efectivă de impozitare | 13,03 % | — |
Bilanț
Active în total
Datorii în total
| (EUR) | mar. 2024info | Modificare de la an la an |
|---|---|---|
Investiții în numerar și pe termen scurt | 712,74 mil. | -9,72 % |
Active în total | 2,69 mld. | 11,25 % |
Datorii în total | 1,20 mld. | 7,47 % |
Capital propriu total | 1,49 mld. | — |
Acțiuni restante | 35,68 mil. | — |
Preț pe valoare contabilă | 2,74 | — |
Rentabilitatea activelor | 5,54 % | — |
Rentabilitatea capitalului | 6,65 % | — |
Flux de numerar
Variație netă în numerar
| (EUR) | mar. 2024info | Modificare de la an la an |
|---|---|---|
Venit net | 49,35 mil. | -28,47 % |
Numerar din operațiuni | 60,47 mil. | -11,11 % |
Numerar din investiții | -39,66 mil. | 27,01 % |
Numerar din finanțare | 5,84 mil. | -69,06 % |
Variație netă în numerar | 23,82 mil. | 5,29 % |
Flux liber de numerar | 25,94 mil. | 10,30 % |
Despre
Soitec is an international company based in France, that manufactures substrates used in the creation of semiconductors.
Soitec's semiconductor materials are used to manufacture chips which are used in smartphones, tablets, computers, IT servers, and data centres. Soitec's products are also found in electronic components used in cars, connected objects, as well as industrial and medical equipment.
Soitec's flagship product is silicon on insulator. Materials produced by Soitec come in the form of substrates. These are produced as ultra-thin disks that are 200 to 300 mm in diameter and are less than 1 mm thick. These wafers are then etched and cut to be used for microchips in electronics. Wikipedia
Director executiv
Înființare
1992
Site
Angajați
2.070
